發(fā)表日：2018年04月19日
今年4月，京瓷株式會社投資55億日元，在日本鹿兒島川內(nèi)工廠廠區(qū)內(nèi)開建陶瓷封裝工廠，預計于2019年8月竣工投產(chǎn)。
新廠建筑面積約4萬平方米，投產(chǎn)后將對SMD陶瓷封裝、CMOS傳感器用陶瓷封裝等產(chǎn)品進行擴產(chǎn)，產(chǎn)能目標為較現(xiàn)有產(chǎn)能提高約25%，首年度產(chǎn)值預計約達38億日元。
新廠效果圖
鹿兒島川內(nèi)工廠自1969年投產(chǎn)以來，通過獨有的材料技術(shù)和設計技術(shù)，面向眾多領(lǐng)域提供陶瓷封裝產(chǎn)品，為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到促進作用。
近年來，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅猛，大數(shù)據(jù)、人工智能、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、無創(chuàng)醫(yī)療等高科技日益成熟，這將積極帶動電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。SMD陶瓷封裝以及CMOS傳感器用陶瓷封裝產(chǎn)品的擴產(chǎn)，有利于滿足這些旺盛的市場需求。
今后，京瓷還將積極布局前景廣闊的車載封裝及醫(yī)療封裝等領(lǐng)域。
